·道康宁SE9186-C 

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

适用场合

·快速表干：提高生产效率。
·自流平：便于操作。
·无腐蚀：不会对基材产生腐蚀。
·无挥发：不添加溶剂更环保。

使用方法

·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定，LCD模块保护等。

规格表