型号  

  3609

典型用途

  化学基材

  环氧树脂

用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接，尤其适用于需要快速点胶，胶点形状高，湿强度高及电性能好的场所。

  外观

  红色膏状

  密度 （25℃,g/cm³）

  1.2±0.05

  粘度 （25℃/mpa.s）

        7.5rpm

        75rpm

  250.000～350.000

  50.000～70.000

  触变指数

  4～7

  颗粒尺寸 （um）

  < 50

固化 （板面温度150℃/S）

60～90

  剪切强度 （Mpa ）

  12～18

  3216器件  （N）

  66～68

  Device 2125 （N）

  46

  介电常数

  3.2

  介值损耗

  ≤10^-2

  绝缘电阻 （Ω cm）

  ≥10¹⁶

贮存条件 （℃）

2～8

贮存期

6个月

包装规格

30ml/针筒   300ml/筒

型号

 3611

.         典型用途

  化学基材

  环氧树脂

用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。

  外观

  红色膏状

  密度 （25℃,g/cm³）

  1.2±0.03

  粘度 （25℃/mpa.s）

         7.5rpm

         75rpm

  33.0000～38.0000

  5.0000～65.000

  触变指数

  5～7

  颗粒尺寸 （um）

  < 50

固化 （板面温度150℃/S）

60～90

  剪切强度 （Mpa）

  12～18

  Tam-A 器件 （N）

  62～64

  Device SOT （N）

  52

  介电常数

  3.2

  介值损耗

  ≤10²

  绝缘电阻 （Ω cm）

  ≥10¹⁵

贮存条件 （℃）

2～8

贮存期

6个月

包装规格

300ml/筒   500ml/罐