产品属性：

ALPHA? OM-325超细特性无铅焊膏

概

ALPHA OM-325是一款无铅、免清洗焊膏，专为超细特性印刷和回流设计。ALPHA OM-325为公制拥有宽工艺窗口，0402mm(01005inch)元器件提供了表面贴装工艺解决方案。

ALPHA OM-325越的印刷性能，特别对于超细特性器件对于各种板子设计都可提供卓0.16mm (6.5mil circles)，在8小时的生产中均可提供卓越的印刷性能。

出色的回流工艺窗口，使得其即使用高浸润曲线(60 - 90sec@180-190°C)，在空气和氮气环境下，对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。

对各种尺寸的印刷点均有良好的结合同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。

ALPHA OM-325焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-325还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL-0 IPC等级确保产品的长期可靠性

※虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高

特特点：

优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。?

寿命，超过8小时稳定的印刷性能。?

最好的无铅回流焊接良率，对细至0.16mm(0.0065”)直径的焊点都可以得到完全的合金熔合。?

宽回流温度曲线工艺窗口在空气和氮气环境中，对复杂高密度PWB组件可以得到好的焊接效果。

卓越的可焊性使得可以处理最难浸润的诸如Pd最终处理和其他无铅线路板/元器件表面最终处理

回流焊接后极好的焊点和残留物外观，包括使用长/高温度浸润曲。?

减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。?

达到IPC空洞性能分级最高级（CLASS III）要求?

优秀的回流时元器件重新定位性能，包括最苛刻的回流设定。?

卓越可靠性，不含卤素，IPC分级ROL0级。?

注1:测试使用0.1mm (4mil)厚网板   ?

物理特性：

合金: SeSA1ACC合4300金55 ,((按9956照..55%%S/nS/n4 .30.%0A%gA/g0/.05.%5C%uC)u ) JESD97

锡粉尺寸:对5号于粉其,他(按合照金，IP联C系J您-S分本TD类地-0确5，信电10-子2销5售处μm）