Alpha-Fry? EGP-120 SAC305 

卤素和卤化物含量: 无卤素/无卤化物

成份: 1) 89% 金属含量, Sn96.5Ag3Cu0.5  T3P

网板寿命: > 8小时

执行标准: 粘附力(JIS标准)> 100 gf

焊接残留颜色: 透明淡黄色

(用于鉴定锡膏的品质标准)

应用: 印刷

刮刀压力: 0.21-0.36 kg/cm

速度: 50-100 mm/s

焊膏滚筒直径: 1.5-2.0 cm

分离速度: 1-5 mm/s

回流: 

干燥空气或氮气

初期升温速度: 1-2°C/s

保温时间(155-175°C): 60-90秒

速度: 50-100 mm/s

液相点上停留时间: 45-90秒

峰值温度: 235-245°C

冷却速度: 3-7°C/s

【产品详细】

Alpha-Fry? EGP-120 SAC305阿尔法alpha无铅锡膏是一种无卤素免清洗锡膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计.该产品化学成分与SAC305合金兼容.阿尔法alpha无铅锡膏Alpha-Fry? EGP-120 SAC305能实现良好的印刷性能, 元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性. .

保质期(0 -10°C,开罐使用前放置室温条件下): 6个月

包装规格: 500 g罐装,6kg和20kg包装