日本信越灌封胶 信越KE-1204红色
- 产品规格:kg
- 发货地:广东省深圳市宝安区大浪街道
日本信越KE-1204BL-AB双组份灌封胶
产品用途:LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
日本信越KE-1204BL-AB双组份灌封胶商品描述:
	一、产品特性
    双组分有机硅导热阻燃灌封胶,是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下
● 室温下固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
● 在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。
二、日本信越KE-1204BL-AB双组份灌封胶典型用途 
    适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
日本信越KE-1204BL-AB双组份灌封胶主要特性:
| 编号 | HY-9055 | |
| 类型 | 通用型 | |
| 组份 | A | B | 
| 外观(液体) | 灰色 | 白色 | 
| 配合比 | 1 | 1 | 
| 粘度Pa.s | 2.5±0.5 | 2.5±0.5 | 
| 操作时间min | 60~90 | |
| 固化时间min | 25℃ / 180 or 80℃ / 20 | |
| 硬度A° | 55±5 | |
| 体积电阻(Ω) | ≥1×1015 | |
| 介电强度kv/m-1 | ≥25 | |
| 介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | |
| 耐温(℃) | -60-200 | |
	(注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)
 
	三、日本信越KE-1204BL-AB双组份灌封胶使用工艺  
    1、混合前,首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
    2、混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。  
    3、混合均匀后,可在0.08M下脱泡3分钟,使用效果更佳。 
    4、9055固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
      * 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要
        时,需要清洗应用部位。  
    ◆不完全固化的缩合型硅酮   
    ◆胺(amine)固化型环氧树脂   
    ◆白蜡焊接处理(solder flux)  
 
	四、日本信越KE-1204BL-AB双组份灌封胶注意事项  
    1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完,避免造成浪费。  
    2、本品属非危险品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。  
    3、存放一段时间后,硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。  
    4、接触以下化学物质会使本产品不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。  
         a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
         c、胺类化合物以及含胺的材料。  
 
	五、日本信越KE-1204BL-AB双组份灌封胶包装规格  
     20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg),塑料桶包装
 
	六、日本信越KE-1204BL-AB双组份灌封胶贮存及运输  
    1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)  
    2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 
    3、超过保存期限的产品,应确认有无异常后方可使用
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