KS609是一种油脂状导热硅脂，它具有优越的导热性能（导热率0.8），是通用型的电子器件密封散热剂。

该产品绝缘性能优越，挥发性小且使用方便。耐热耐寒性能优异，适用温度广泛。 

应用： 电气及电子器件的散热； IC芯片、CPU等半导体器件的放热； 热机器类发热体间隙的填充； 关键词导热、粘接、填缝推荐应用行业 CPU，二极管，三极管，IC，电子，

产品名称 KS609 

颜色 白色 

比重 2.53g/cm3 

崩溃电压 3.5KV/mm 

导热率 0.8