道康宁TC3015导热凝胶DOWSIL TC-3015 陶熙

单组分,可重工导热凝胶

 特性和优点 

可重工 

可在室温下固化，60°C 或更高温度下可加速固化，缩短固化时间 

 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片 

固化形成柔软的导热凝胶，可传导热量,消除应力和减振 

可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流 

挥发性物质含量低 组成 

单组分 

有机硅凝胶 

应用 

用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料 

 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规 热管理。

 DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶是单组分,热固化有机硅导热凝胶，具有 良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压 到低至 50 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉 伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。

 工艺

固化 DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶可通过点胶或丝网印刷方法，形成各种厚 度和形状，在 60°C 下只需 8 小时即可固化。要加快固化速度，可采用更高的 固化温度，例如，这种材料在 100°C 下只需 60 分钟即可固化。 应用前，建议在室温下 (23°C) 回温 1.5 小时