应用领域：

硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板

化学腐蚀环境，高污染多灰尘环境及高湿度环境中。如：混合集成电路基成电路基板；电子控制板；通讯电路板；航空仪表板；软性印刷电路；微电脑控制板；

吸收震动和冲击，用于零件的支撑、电热管封口

技术参数：

颜色：       透明/白色/红色  粘度:          15Pa.s     

比重：       1.04g/cm3      硬度：         20RH         

抗拉强度：   2.0Mpa         剪切强度：     1.0Mpa 

断裂伸长率： 250%           崩溃电压：     20KV     

热传导率：   0.21w/m.oC      体积电阻率：   5X1014  

介电常数：   2.8(1MHz)       指触干燥时间： 60分钟（23oC,55%FH）

包   装：     

330ml筒装